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标题: [贴图]三种MII的对比 [打印本页]

作者: 奭冥 时间: 2004-6-27 10:22 标题: [贴图]三种MII的对比

黑盖MII和VIA产白盖MII，2.2V，使移动版？我问了JS半天，她说是台式机上拆来的（清华同方）

6x86MX和两种MII的背面，其中白盖MII是socket7的，另两个是socket5的，CPU还是MII，不知多出来的针脚作什么用了？

一般的金顶MII/6x86MX是传统的封装形式，核心在下面，黑盖和白盖的是倒转式封装，核心在上面，当时这样做有什么特殊意义没有？为什么只有少量转为这种封装呢？

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作者: 奭冥 时间: 2004-6-27 10:24

google上查来的：

清华同方以清华大学的教研、人才为依托，以发展教育，培养跨世纪的新一代人才，面向二十一世纪的现代化教学环境为目的，推出了专门为教育系统设计的“英才”系列PC。这是当时国内推出的第一个专以教育为主的系列PC。

该系列PC在推出时，充分考虑到教学的实用性与可操作性。为了满足教研连贯性与教研图象等操作要求，它的CPU采用了当时先进的由台湾VIA生产的MII 333处理器。

作者: wuyuetiger 时间: 2004-6-27 11:29

这两个都不是移动版,移动版的有明显的mobile字样的.右边那个白盖的显然是VIA的产品,MII边上有v字样

白盖的电压低应该是工艺提高后,所需电压下降的原因.因为线宽越窄,所需的电压越低

现在的主流CPU都是反转封装的,主要是解决高功耗下的散热问题,在上面散热会更加好些.另外据说这样与外部连线的距离也会近些

作者: 奭冥 时间: 2004-6-27 11:55

我是不明白既然MII那么热，又有了反转封装技术，为什么还大量采用传统封装？而且VIA的C3也一直沿用这种封装，是为了降低成本？反转封装成本高？

作者: itvsfans 时间: 2004-6-27 12:37

白盖的，有移动版的吗？？、

作者: ggggeo 时间: 2004-6-27 23:13

CPU：AMD 声卡：Diamond 显卡：ATI 主板：SIS 硬盘：IBM ——我选择，我喜欢——

..我他妈的也喜欢..哈哈哈..

作者: itvsfans 时间: 2004-6-28 11:57

以下是引用itvsfans在2004-6-27 12:37:39的发言： 白盖的，有移动版的吗？？、

作者: wuyuetiger 时间: 2004-6-28 12:17

见到过的移动版都是白色顶盖的

作者: itvsfans 时间: 2004-6-28 18:42

哦！

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