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标题: 大家好~相见恨晚，初来乍道，多多指教 [打印本页]

作者: 昆明YY 时间: 2005-3-18 23:40 标题: 大家好~相见恨晚，初来乍道，多多指教

我把CPU的衣服给脱了，先放上来给大家玩玩，算是给大家的礼物吧大家给还记得K6呢，K6-2怕好多人都用过了吧，K6（0.30微米工艺）就是K6-2（0.25微米工艺，增加了3D NOW!指令）的前身这颗CPU就是我98年升级时在华震所购买的K6 200MHz（盒装的，花了我爸1300大洋呢），后来在二手市场淘了块K6-2 450 用（郁闷，我的福扬VP3主板杂个整都只能到400M，只好将就）换了下来后我就把风扇给撬了（给见这个铝壳上几片黑色的东东了，是AMD上的硅胶，干掉后就是硬的，所以表面我被磨着、没有字）

作者: 昆明YY 时间: 2005-3-18 23:42

以前一直想看看铝壳里面到底是个怎样，但在网上一直未见到，只听说是一撬开核心就碎了，所以一直没敢撬。今天收理我收藏的老配件时心又痒了起来（反正还有颗K6-2 450，这颗用不着、样子又难看）于是下了手......

作者: 昆明YY 时间: 2005-3-18 23:43

我用起子顺着四周撬得微微开启，最后“啪！”打开了

作者: 昆明YY 时间: 2005-3-18 23:44

里面核心与铝盖之间是一层很稠的硅脂，而不象与散热器之间的硅胶（会凝结硬掉）呵呵，是不是很像大家熟悉的雷鸟毒龙（0.30微米工艺，核心比雷鸟大一倍），原来AMD在K6时代就用这种封装了

作者: 昆明YY 时间: 2005-3-18 23:45

我感觉这层硅脂还是很厚的，说明核心与CPU之间的缝隙还是不小，可能AMD是出于保护核心的考虑吧，但这样也就阻碍了热量的传递，而后来出的雷鸟毒龙则可能是考虑到功率更高才没装盖子的吧。 55555......以前认得结果是这样的话我就给它撬了，说不准还更能超，而现在又用不着了，亏了……