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标题: 高人进！！！！！！ [打印本页]

作者: 一只空口袋 时间: 2005-7-7 09:44 标题: 高人进！！！！！！

哪位高人能完整的打开cpu封装，取下核心？？？？请具体说明，谢谢！！！

我打开了个赛扬，和陶瓷ti486-33，赛扬搞得乱七八糟的，陶瓷ti486-33倒是打开了，只是核心取不下来！！！

作者: XiongGQ 时间: 2005-7-7 10:08

完整打开CPU封装不难，金底的486、奔腾、K5、MII等都能用热风枪完美地吹开，但核心晶片不知用什么粘在基座上。

作者: jimmy 时间: 2005-7-7 10:33

如果是XP、P3这样的又该如何拆？

作者: 鼓舞哥 时间: 2005-7-7 12:27

以下是引用一只空口袋在2005-7-7 9:44:23的发言：

哪位高人能完整的打开cpu封装，取下核心？？？？请具体说明，谢谢！！！

我打开了个赛扬，和陶瓷ti486-33，赛扬搞得乱七八糟的，陶瓷ti486-33倒是打开了，只是核心取不下来！！！

这只U在我这里，我也试着想弄核心下来，但发现核心是很脆的，一不小心就香消玉损了~[em03][em03]

作者: apple80013 时间: 2005-7-7 13:19

只有用热风枪了.温度要适中.

作者: 一只空口袋 时间: 2005-7-7 14:17

赛扬是用树脂封装的，不好搞。核心应该是用ic胶粘上的，我打算用厉害的溶剂，溶掉它！！！！[em06][em06][em06][em06]

作者: jimmy 时间: 2005-7-7 17:21

看来要用高温把硅（瓷）融化

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