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标题: [贴图]哥们，这次AccelPRO MX图片够“清晰”了吧？ [打印本页]

作者: dejiandeng 时间: 2004-3-31 21:06 标题: [贴图]哥们，这次AccelPRO MX图片够“清晰”了吧？

哥们，这此图片够“清晰”了吧？
以下是引用LEO在2004-3-30 18:05:21的发言：
有清楚的图的话就发吧,要特写.

哥们，这此图片够“清晰”了吧？我把“芯”都掏给你看了，哈哈！
　掏“芯”不要紧，只要看得清。
　牺牲我一个，幸福十亿人。

　　今天终天“解放”了，再也不用找驱动了！轻松，心也凉了。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

http://www.yjfy.com/yjlt/dispbbs.asp?boardid=2&id=911&star=2#5013

图片附件: [哥们，这此图片够“清晰”了吧？] J9rDXVl2.jpg (2004-3-31 21:05, 339.04 KB) / 下载次数 300
http://bbs.yjfy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NjQ5fGQyYzg0OTJmfDE3NDE2OTE5OTB8MA%3D%3D

作者: dejiandeng 时间: 2004-3-31 21:07 标题: 有这种精神，要加分才行哟？？

有这种精神，要加分才行哟？？

作者: 奭冥 时间: 2004-3-31 21:28

晕!怎么回事,死的好惨

作者: LEO 时间: 2004-3-31 21:35

寒,没叫你这样取散热片啊.怎么回事?

作者: XiongGQ 时间: 2004-4-1 09:21

啊！！连根拨起了。核心被胶水粘得太紧了。[em03][em03]

作者: sc108 时间: 2004-4-1 12:16

找个高级焊工把,不过要想把核心焊回去有一定难度.

作者: 阿拉丁 时间: 2004-4-1 13:06

搞不懂3DLABS为和要用这种奇怪的封装？都用DELTA芯片那种封装的话想搞坏都不容易

作者: XiongGQ 时间: 2004-4-1 15:58

这种封装是IBM特有的，估计这IC是IBM代工的。

作者: 阿拉丁 时间: 2004-4-2 13:04

可能是吧，不过好象用这种封装的一般是RAMDAC？

作者: XiongGQ 时间: 2004-4-3 09:01

IBM在某个时期的很多种芯片都是这种封装的，包括CPU、芯片组、显示芯片等，当然用得最多的还是RAMDAC。我有一套这样的东西，等一下去照张相片贴上来。

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