我把CPU的衣服给脱了，先放上来给大家玩玩，算是给大家的礼物吧 大家给还记得K6呢，K6-2怕好多人都用过了吧，K6（0.30微米工艺）就是K6-2（0.25微米工艺，增加了3D NOW!指令）的前身 这颗CPU就是我98年升级时在华震所购买的K6 200MHz（盒装的，花了我爸1300大洋呢），后来在二手市场淘了块K6-2 450 用（郁闷，我的福扬VP3主板杂个整都只能到400M，只好将就）换了下来后我就把风扇给撬了（给见这个铝壳上几片黑色的东东了，是AMD上的硅胶，干掉后就是硬的，所以表面我被磨着、没有字）

以前一直想看看铝壳里面到底是个怎样，但在网上一直未见到，只听说是一撬开核心就碎了，所以一直没敢撬。今天收理我收藏的老配件时心又痒了起来（反正还有颗K6-2 450，这颗用不着、样子又难看）于是下了手......

我用起子顺着四周撬得微微开启，最后“啪！”打开了

里面核心与铝盖之间是一层很稠的硅脂，而不象与散热器之间的硅胶（会凝结硬掉） 呵呵，是不是很像大家熟悉的雷鸟毒龙（0.30微米工艺，核心比雷鸟大一倍），原来AMD在K6时代就用这种封装了

我感觉这层硅脂还是很厚的，说明核心与CPU之间的缝隙还是不小，可能AMD是出于保护核心的考虑吧，但这样也就阻碍了热量的传递，而后来出的雷鸟毒龙则可能是考虑到功率更高才没装盖子的吧。 55555......以前认得结果是这样的话我就给它撬了，说不准还更能超，而现在又用不着了，亏了…… 如果有哪个玩家还用着K6系列的CPU（估计没了）不妨试试，撬不坏的，（K6-2更好撬，只有边上四个点有胶水）

擦干净后：

好了，最后再来张特写。

这次我是用我爹的Nikon coolpix SQ 按最底效果拍的（为了便于上传）效果不是太好，请多指教。

以下是引用huicheer在2005-3-19 0:49:08的发言： 铝盖好象磨过？

因为当时买的是盒装的，风扇是粘来上面的，粘风扇的硅胶硬得象金属，当时翘开后只有磨平了才能用．对了，Ｕ上面的字是黑色油漆印的，在翘开时就被硅胶粘掉了

以下是引用CHTH在2005-3-19 11:15:20的发言： 昆明的U友应该很少~~楼主好福气啊~

呵呵～～我还在上高三，没米啊！逗者好些东东都眼睁睁地错过了，我的收藏不多，只求少而精．等有时间再上点东东