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论坛元老
一般的金顶MII/6x86MX是传统的封装形式,核心在下面,黑盖和白盖的是倒转式封装,核心在上面,当时这样做有什么特殊意义没有?为什么只有少量转为这种封装呢?
[此贴子已经被作者于2004-6-27 10:27:50编辑过]
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google上查来的:
清华同方以清华大学的教研、人才为依托,以发展教育,培养跨世纪的新一代人才,面向二十一世纪的现代化教学环境为目的,推出了专门为教育系统设计的“英才”系列PC。这是当时国内推出的第一个专以教育为主的系列PC。
该系列PC在推出时,充分考虑到教学的实用性与可操作性。为了满足教研连贯性与教研图象等操作要求,它的CPU采用了当时先进的由台湾VIA生产的MII 333处理器。
我是不明白既然MII那么热,又有了反转封装技术,为什么还大量采用传统封装?而且VIA的C3也一直沿用这种封装,是为了降低成本?反转封装成本高?
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