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一只空口袋

论坛元老

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go

高人进！！！！！！

楼主

发表于 2005-7-7 09:44 | 只看该作者 | 倒序看帖 | 打印

哪位高人能完整的打开cpu封装，取下核心？？？？请具体说明，谢谢！！！

我打开了个赛扬，和陶瓷ti486-33，赛扬搞得乱七八糟的，陶瓷ti486-33倒是打开了，只是核心取不下来！！！

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XiongGQ

论坛元老

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沙发

发表于 2005-7-7 10:08 | 只看该作者

完整打开CPU封装不难，金底的486、奔腾、K5、MII等都能用热风枪完美地吹开，但核心晶片不知用什么粘在基座上。

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jimmy

论坛元老

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板凳

发表于 2005-7-7 10:33 | 只看该作者

如果是XP、P3这样的又该如何拆？

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鼓舞哥

论坛元老

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地板

发表于 2005-7-7 12:27 | 只看该作者

以下是引用一只空口袋在2005-7-7 9:44:23的发言：

哪位高人能完整的打开cpu封装，取下核心？？？？请具体说明，谢谢！！！

我打开了个赛扬，和陶瓷ti486-33，赛扬搞得乱七八糟的，陶瓷ti486-33倒是打开了，只是核心取不下来！！！

这只U在我这里，我也试着想弄核心下来，但发现核心是很脆的，一不小心就香消玉损了~[em03][em03]

P4 2.4 oc 2.8 /EP-4PDA2V/Kingston DDR400 1G/ATI 1600 Pro AGP/Dell Audigy 2/ST 80G Barton 2500+ /Abit NF7/Kingston DDR400 1G/Gefoece 4 4400/Turtle Beach Santa Cruz/ST 40G PIII 866 /Abit BF6/Kingmax SD 512M/Voodoo5 5500 PCI/AWE64 Gold/Maxtor 20G

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apple80013

论坛元老

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5^#

发表于 2005-7-7 13:19 | 只看该作者

只有用热风枪了.温度要适中.

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一只空口袋

论坛元老

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6^#

发表于 2005-7-7 14:17 | 只看该作者

赛扬是用树脂封装的，不好搞。核心应该是用ic胶粘上的，我打算用厉害的溶剂，溶掉它！！！！[em06][em06][em06][em06]

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jimmy

论坛元老

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7^#

发表于 2005-7-7 17:21 | 只看该作者

看来要用高温把硅（瓷）融化

[em01][em01]

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