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LEO

论坛元老

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go

Intel拳头打在谁身上

楼主

发表于 2003-12-31 23:16 | 只看该作者 | 倒序看帖 | 打印

转自太平洋电脑网 http://arch.pconline.com.cn/news/hotpick/hy/10212/112826.html

前言：
一年多前我还在跟PConline硬件组的编辑Fantasy学习采写硬件新闻的时候，我就曾经无数次为当时的Athon XP欢呼过，当年的AMD风头正劲，处理器频率和P4不相伯仲，性价比高，市场份额正从20％多向上攀升。当年Fantasy给我的建议是：不要低估了Intel，Intel的实力不是一时可以看出来的，看多几年就知道它的厉害了。一年多来，我逐渐明白这个道理，当11月13日Intel紧急知会各大厂商改变Springdale芯片组和P4 外频，直升800MHz，我终于彻底明白这个道理——能够笑到最后的，一定是在综合的运筹帷幄中最有实力的那一个，而在硬件界，这个巨人就是Intel。可是，它的运筹能力，从来都是那么静悄悄，让人猜着，想着，品味着……

正文：
　　如果留意Intel在11月13日放出来的最新蓝图，大家可以在桌面平台方面注意到以下这几个事实：一是P4处理器的前端总线频率从533MHz升到800MHz；二是明年第二季度推出的Springdale芯片组的外频同样升为800MHz；三是Springdale芯片组支持双通道DDR400内存，在整个蓝图中再也看不到支持RDRAM内存的芯片组出现。

　　此举一出，各方震动不已，已设计好667外频主板的主板商不得不放下已经设计好的样本，紧急投入到800外频主板的设计中；台湾三大芯片组设计商威盛、矽统和扬智只好马上跟随Intel标准之变，重新设计各自的芯片组产品以求继续在Intel推出Springdale以前抢得先机；生产RARAM的内存商虽然至今一声不吭，但是冷暖自知；外设厂商两眼直盯Intel，深怕由于Springdale的改动所可能产生的外设变迁和主板商交货的延迟延误商机……Intel一出手，马上激起千层浪。事到如今，众说纷纭，各大厂商为了自己的利益或多或少地隐瞒了Intel此举对自己的不利，纷纷将不利的消息转嫁到其他厂商身上，因此，传媒在采访任何一家厂商所听到的言论，俱是一家之言。然而我们把产业供应链形势搞清楚，在综合各个厂商的言论，那么我们就可以很清楚地看到——Intel的拳头打在谁身上。

三星：塞翁失马焉知非福

　　谁都可以看到Intel终于痛下决心支持双通道DDR400内存以后，最受伤的是RDRAM内存阵营。在中国，三星在这个阵营中占有了绝对的市场份额，当Intel最终在明年完全取消支持RDRAM的后续产品以后，三星的RDRAM就等于失去了最大的市场支持。虽然矽统还会推出支持RDRAM的新芯片组，但是以矽统目前的市场份额和一直以来所持的通吃中低端市场的形象，RDRAM不可能再风光起来。从这个方面来看，三星无疑是最大的输家。

　　但是塞翁失马，焉知非福。很多人只知道三星生产RDRAM，却不了解三星也生产Flip-Chip封装的FC载板，而Intel现在最有意向三星采购FC载板，当Intel正式向三星采购FC载板后，三星所获得的利润，远远比其在RDRAM上所受的损失要大。

　　首先我们得解释一下什么是FC载板。目前芯片组的技术瓶颈除了制程意外，还有封装技术。传统的BGA封装应付0.18微米已经很足够，但是应付频率越来越快的芯片组却非常吃力。根据台湾方面的业界朋友介绍，传统的BGA封装在频率的提升下会产生越来越大的电感效应，但是FC封装却没有以上问题，而且可以应付越来越多的I/O数量。Intel向三星提出的FC载板价格每块是3美元或4美元，如果Intel正式向三星下单，相信以Intel绝对的市场份额会为三星带来巨额订单，获取得利润远远多于目前已经式微的RDRAM价值。

　　目前能够提供FC载板给Intel的厂商有日系的神钢电机，台湾的NANYA等，论规模实力都不及三星，如果Intel正式向三星下单，虽然价格可能会压得更低，但是量产供货后能够薄利多销，从而为三星带来滚滚财富。用“塞翁失马，焉知非福”来形容三星在Intel变频风波以后的表现，最适当不过。

　　所以说，如果Intel的拳头打痛了三星，只说对了一半，Intel对三星，打的是太极拳，他不是打，使借势推着三星往前走。

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沙发

发表于 2003-12-31 23:16 | 只看该作者

台湾三大芯片组巨头：痛得说不出口

　　今年对台湾三大芯片组巨头来说注定是要预备过冬的一年。威盛继续在Intel的专利授权阴影下挣扎，还得受AMD K7处理器市场兵败如山倒地牵连，KT系列芯片组市场受阻；矽统好不容易熬到了威盛在P4平台上的沉寂，名正言顺取得了Intel的授权，却在不得不交纳高额专利金的同时，跟Intel的845全系列芯片组同台竞争，后来还在联电在美国打起的专利官司中败北，打入美国市场前景蒙上阴影；扬智在P4芯片组的表现差不多可以用“绝口不提”来形容。

　　本来已经够呛的，现在Intel还要忽然变频，那会怎样？怎么办？

　　我们还是先从FC封装载板说起。目前台湾芯片组厂商设计的芯片组主要采用BGA封装，这种方式胜在便宜，让三大巨头在规格领先Intel推出的同时，拥有性价比上的优势。但是，当Intel突然提升频率，三大巨头是否还能设计出既能用BGA封装又能容纳大量I/O的芯片？即使设计出来，封装厂是否能够有足够的实力，足够的良率完成？这都是个问题。到现在为止，没有一家巨头表态说自己绝对继续支持BGA封装，因为这还得看他人的面色，所以三大巨头都不敢贸然维持原样。

　　如果不能解决这个问题，唯有采用FC封装，问题又出来了：如果采用FC封装的话，那么能不能像Intel那样拿到每块3美元或4美元的优惠价格呢？答案是——未必行，也真的很难。因为如果台湾厂商大举向本地的NANYA采购，NANYA的产能有限，僧多粥少，大家能够拿到的货一定不够，如果向日本人买吧，根据台湾的业界朋友透露，他们一开价就是7美元，打死也压不到Intel能够拿到的那样低价（因为订单不够Intel大），活活气死人。如果向三星拿吧——你想三星会这么轻易给你3美元一块的价格吗？它怎样向下更大订单的交待？

　　基本上可以断言，台湾三巨头如果真的要改为FC封装，那么成本上肯定会比Intel高，原有的性价比优势会被越弱。特别是在Intel的芯片组市场越来越强势，为争夺剩下的市场空间，威盛和矽统之争越演越烈，扬智急欲重新进入这个市场的大环境下，三大巨头将自己产品升价的可能性不大，那么利润空间将进一步被压缩，现在造芯片组的一年难过一年了。

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