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    楼主: wuyuetiger

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    11#
    发表于 2004-6-17 00:33 | 只看该作者
    以下是引用wuyuetiger在2004-6-16 16:44:59的发言: 20英寸的晶圆要量产了吧,xiongGQ一点没说错,CPU靠光刻技术烧刻出来的,就是用的紫外线和复杂的透镜系统(现在有新技术是用平面镜的),一台光刻机可是价值不菲.既然用了透镜,那中央的误错应该相对小点的,成品率会高.再成熟的光刻技术都会产生一定量的废品或次品,原因就是空气中的杂质所致.

    应该和单晶硅结晶品质有关,和光刻没什么关系吧?

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    12#
    发表于 2004-6-17 12:27 | 只看该作者
    以下是引用mauriceliu在2004-6-17 0:33:24的发言:

    应该和单晶硅结晶品质有关,和光刻没什么关系吧?

    你说的有道理的,我现在觉得晶圆的制作工艺,导致晶圆中心的晶体品质较高(晶体均匀)有关。但也只是设想,有待进一步讨论和相关材料佐证

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    13#
    发表于 2004-6-17 16:51 | 只看该作者
    不太准确的说.硅晶体是从一个小的种子慢慢旋转长大的,越到后面硅晶体越有可能因为各种因素造成晶体内部结构不够一致.

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