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现在很多人不敢买AMD的CPU,问其原因,十之八九说"发热量太大,不稳定...",于是选择了我我认为"最佳垃圾奖"的C4...
Duron,Athlon发热量大这是不争的事实。就算后来的Morgan核心Duron,Palomino核心的Athlon XP,
发热量也不小。当年Duron,Athlon出来之后,的确烧掉了不少AMD fans的CPU,
但我认为这也是事出有因的......
找一个2001年的Duron学生机器,看看有哪个风扇像样?散热片用料做工都差,轴承用不了一年
就没油了-- 因为在Duron,Athlon以前,人们还从没有见到过发热量
如此之大的CPU,所以对CPU散热系统根本不重视(包括我自己在内)。
一般装机都不会另外掏钱买风扇,都是买CPU送风扇(我第一次听说同学花了40元买了个CPU
风扇都惊讶不已...我的赛扬II风扇才3块钱).....对于CII来说,这样的风扇确实够了(其实
只要散热片都行了),但是Duron,Athlon就非常不幸了,很多都惨死在这种陈旧观
念以及低劣的CPU风扇上......
(应该怪AMD?研发出这种铁板烧的CPU来害大家?当然不是了!同频Duron至少比CII强30%,同频Athlon稍胜PIII的优秀表现是有目共睹的!瑕不掩玉嘛!要想马儿跑要想马儿不吃草是不可能的)
正是这些烧掉的先驱,才使人们认识到,随着CPU主频不断增加,性能的不断提升,发热量
变大不可避免。做好CPU的散热工作至关重要(有时是生死攸关),这样一来,CPU散热器产业
才迅速发展壮大,CPU风扇才从白搭的添头变成了配置单上独立的一项了(当然PIII对风扇发展也有
很大贡献).....所以说,现在CPU的散热条件好多了,和以前不可同日而语!
另一方面,AMD也在改进生产工艺,自从0.13工艺的Thoroughbred核心XP推出以来,同频功
耗降低了不少,而且即使现在大面积超频,也罕有CPU烧掉或是不稳定的事情发生....
实际上,发热量最大的AMD CPU不是现在市面上大量上市的XP,而是高频雷鸟(1.4G,1.33G)和Morgan毒龙(1.3G,1.2G等)以及高频Palomino核心的XP 2000+,2100+....
我曾用过一块Duron 1.3G,上的是CoolMaster那种支持XP2600+的风扇,温度都一直在52度
以上...还好只是热,不会死机... 但是假设我们只用一般的杂牌风扇并且使用一年半载的,会是什么后果?
我家有三个坏的CPU,其中有两个AMD的,都是被烧坏的(当然不是我的,我的Duron600还健
在). 一块同学的Duron750,由于使用一年多的风扇卡口断裂(现在看来是一个不可思意的故障但当时的风
扇就有这么烂!),风扇脱落而烧糊了...还有一块 XP1600+,风扇出故障停转后,背面烧鼓
起了一个泡... 这些都是风扇惹得祸呀!现在的风扇质量都有很大进步,XP和主板都有过热
保护,只要风扇正常工作,发热烧毁的几率几乎为零...(什么?担心风扇停转?就算停转,只要卡扣还在,散热片还能启作用呢,温度不会急剧升高,而且系统马上就会报警关机的.... 担心扣具断裂??无语.....FT!!)
事实证明,对AMD CPU的热量的陈见也是有失公正的。还记得Toms Hardware做过一个"残酷
试验",运行游戏时分别把PIII,P4,Duron,Athlon的风扇分别取下来...结果PIII蓝屏死机,P4游戏定住(把风扇压上去又继续运行...牛!),Duron,Athlon当然化作一缕清烟-挂了....
虽然这个试验从客观上证明了Intel的CPU温度控制方面确实很不错,但是,既然PC硬件规则
指明了CPU需要风扇散热器,那么,我们就应该在正常使用风扇散热器的情况下作评价!这
个试验只能说明Intel温控做得好,而不能因为这个试验就说AMD太容易烧了,太不稳定了之
类的。因为这是违反游戏规则的啊。不然的话,我要说最强悍的不是PIII,也不是P4,他们
摘掉风扇还要死机,菜!我80386处理器根本没有风扇!绝对不死也不定!我们看哪个魂!呵呵.... 要知道,随着CPU主频的不断提升,发热量肯定增加。Intel马上推出的P5 Proscott 3.06G功耗达到103W(Duron1G也就60多W),如果风扇出问题,不管是Intel还是AMD的CPU,都玩完(不烧也是重伤)!所以,应该在风扇正常工作的条件下评价AMD CPU的安全和稳定性的!
个人觉得,AMD发热量大的缺点被认为夸大了... 另外,不稳定的原因有很多,主板,内
存,显卡声卡,硬盘,网卡,甚至是软件或设置原因引起的"不稳定"也很多。不能说遇到
CII机器蓝屏死机是系统问题,而遇到Duron死机就是CPU不稳定吧......诚然,Athlon,
Duron刚发布时确实没有好的芯片组支持,出现过不稳定的情况。但是这已是过去,现在的
AMD架构芯片组已经很成熟了,根本不是问题...
其实我认为,K7 CPU的最大弱点不是发热量,而是封装. Die太小,脆弱,用力不均或者上
反了容易压坏核心.对于经常拆卸CPU的DIYer来说,确实有风险.... 不过既然是经常拆卸,
那已经是高级DIYer了,自然练就了一番手艺,也就不是问题了。 |
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